TrendForce：AI伺服器需求持續支撐記憶體價格，2026年第三季漲幅因消費市場疲弱而放緩

• 預估2026年第三季傳統DRAM合約價格將季增13～18%，NAND Flash合約價格則預計上漲10～15%。

  
  

• 記憶體合約價格創歷史新高，使PC與智慧型手機等消費市場客戶逐漸接近價格承受極限，推動第三季價格漲幅趨於溫和。

根據TrendForce最新記憶體價格調查顯示，2026年第三季DRAM市場供應仍將維持高度緊張狀態。然而，由於消費性應用需求疲弱，加上高基期效應影響，預期DRAM合約價格季增幅度將收斂至13～18%。

NAND Flash需求則將持續主要受到AI推論（AI inference）與大型資料中心建置需求帶動。然而，由於目前合約價格已達歷史高點，加上消費市場需求放緩，消費型客戶對價格的接受能力已接近極限。因此，預估第三季NAND Flash合約價格將季增10～15%，漲幅明顯低於前幾季。

PC DRAM市場：成本轉嫁推升筆電價格，影響全年出貨量

在PC DRAM市場方面，PC OEM廠商仍將透過庫存回補支撐採購活動。然而，由於高成本零組件逐漸反映至筆電庫存，預期第三季筆電零售價格將全面上調，進一步壓抑全年筆電出貨量。

記憶體供應商仍將依照2026年與PC OEM及模組廠商簽訂的供貨協議提供既定數量，但由於產能持續重新分配至伺服器應用，使得PC DRAM可供應量持續下降。

Server DRAM市場：AI伺服器需求持續推升RDIMM需求

在伺服器DRAM市場方面，基於x86 CPU架構及RDIMM記憶體配置的一般型伺服器，因具備優異的多工處理能力，仍是Agentic AI（代理型AI）工作負載的主要記憶體平台。

預期隨著CPU供應逐步改善，伺服器出貨量至2027年前仍將維持強勁，進一步帶動RDIMM需求增加，以及2026年下半年庫存建立。

雖然第三季Server DRAM市場仍處於供應不足狀態，但由於部分採購受到長期供應合約（LTA, Long-Term Agreement）規範，因此價格漲幅預期將逐漸放緩。

Smartphone DRAM市場：高成本壓力推升手機價格，需求可能受影響

智慧型手機品牌預計將於2026年第三季調升終端售價，以抵銷持續攀升的LPDRAM成本。然而，價格上漲可能進一步影響手機銷售表現。

面對消費需求疲弱，手機品牌廠在生產規劃與採購策略上將更加保守，可能進一步降低LPDRAM需求。

不過，記憶體供應商仍持續優先分配產能給AI相關應用，使LPDRAM供應維持緊張，並支撐合約價格持續上升。

Graphics DRAM市場：GDDR7需求未如預期，價格仍受供應限制支撐

在繪圖DRAM市場方面，NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell並未帶來市場原先預期的大規模GDDR7需求潮。

此外，筆電出貨疲弱也降低了GDDR6與GDDR7需求。

記憶體供應商亦持續彈性調整產能配置，將部分產能轉向其他主流產品，使繪圖DRAM供應維持緊張，並帶動GDDR6/GDDR7價格跟隨整體DRAM市場趨勢上漲。

消費型DRAM需求疲弱，汽車與伺服器等利基市場維持穩健

用於電視、機上盒及其他傳統消費電子產品的Consumer DRAM需求仍然疲弱。

相較之下，包括：

• 汽車電子

• 伺服器SSD

• 網通設備

  
  

等利基應用市場仍維持相對良好的需求。

同時，由於主要供應商加速退出消費型DRAM市場，導致訂單轉移仍持續進行，使市場基礎需求並未明顯下降。

此外，由於：

• 領先記憶體廠持續採取嚴格產能控制

• 台灣供應商DDR4擴產不足以完全補足供應減少預期DRAM合約價格仍將持續上漲。

SSD市場分析

Client SSD市場：PC庫存偏高，限制價格上漲空間

在Client SSD市場方面，PC OEM廠商於2026年上半年積極建立庫存，目前終端市場需求主要由商用筆電支撐。

由於OEM廠商庫存水位偏高，大幅降低買方接受再次漲價的意願。

因此，SSD供應商開始採取更彈性的價格策略，以維持出貨動能，導致價格談判時間拉長，使合約價格漲幅趨於溫和。

Enterprise SSD市場：AI資料中心需求支撐價格持續走升

在企業級SSD市場方面，由於CPU供應短缺限制系統出貨，使買方開始逐步建立庫存，而供應商也同步擴大企業SSD產能。

供應端方面，NAND廠商正將更多產能分配至企業級SSD市場，主要受到：

• NVIDIA Vera Rubin平台逐步導入

• 消費市場需求疲弱所支持。

  
  

然而，由於內部DRAM供應不足，限制小容量、高效能企業SSD供應，使整體價格仍維持上升趨勢。

eMMC / UFS市場：智慧手機需求放緩，價格漲幅縮小

大部分智慧手機品牌已於2026年上半年完成主要新品製造與零組件採購。

進入下半年後，僅旗艦機種仍會持續產生UFS 4.0升級需求，而中階及入門手機採購動能則明顯疲弱。

隨著整體需求下降，第三季原本供應高度吃緊的eMMC與UFS產品供應開始改善。

OEM廠商對成本增加的接受度降低，加上終端需求疲軟，使供應商議價能力下降，因此eMMC與UFS合約價格漲幅將更加有限。

NAND Flash Wafer市場：需求疲弱，價格漲幅大幅收斂

在NAND Flash晶圓市場方面：

USB隨身碟、記憶卡等零售型儲存產品需求仍然低迷。

模組廠商也因上游成本過高，無法完全轉嫁至終端市場，因此維持低採購量。

記憶體供應商持續優先將產能配置給高毛利的AI與伺服器產品，限制公開市場可供應的晶圓數量。

然而，由於晶圓需求已明顯大幅下降，預期第三季NAND Flash Wafer合約價格漲幅將大幅放緩。

資料來源: TrendForce 網站