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二零二六年全球科技供應鏈正經歷深刻的結構性重組，臺灣憑藉深厚的精密製造底蘊與資通訊實力，正由傳統代工轉型為全球「信賴供應鏈」的核心節點。在經濟部產業發展署（Industrial Development Administration, IDA）的戰略指導下，由張尚鈞組長親自帶領產發署團隊隨團指導，偕同台美產業合作推動辦公室（TUSA）與中華民國無人載具系統產業發展協會（TUVIDA）共同組成的「臺灣先進科技波士頓參訪團」，於七月深入全球機器人與人工智慧的創研心臟地帶——波士頓與劍橋。此行不僅是一場單純的技術考察，更是臺灣在全球供應鏈，與美國頂尖創衛生態系進行深度對接的關鍵考察，旨在為未來十年的台美科技合作奠定更具韌性的行政與技術基石。在此戰略布局中，GeneOnline（基因線上）憑藉其跨國深科技實力與國際資源，也扮演了關鍵的跨界對接。 本次參訪團展現了臺灣「國家隊」垂直整合的強大韌性，代表團匯集了工研院（ITRI）、金屬中心（MIRDC）、精密機械研發中心（PMC）等關鍵研究法人，以及明安國際、富田電機、永進機械、輝創電子與宇研共創、介隆興齒輪等

SEMI國際半導體產業協會今（12）日首度舉辦「AI時代半導體測試與量測產業洞察暨倡議記者會」，針對橫跨IC設計、晶圓製造、測試服務、量檢測設備等半導體全產業鏈的企業進行問卷調查結果顯示，業界對於專項政策、學程接軌測試人才、共用先進測試設備三大方向已形成高度一致的共識，並期盼政府進一步將測試量測納入策略布局，共同把握AI帶來的產業契機。 曹世綸表示，台灣在先進製程與先進封裝已具領先優勢，測試與量測已成為決定良率、成本與量產效率的關鍵環節。（圖／記者黃仁杰攝） 全球測試設備2026年估增31% 台灣量測產值同步創高 測試與量測的價值重估，正反映在市場成長曲線上。SEMI預測，全球半導體設備銷售額將由2025年的1,350億美元增至2028年近2,300億美元；其中測試設備成長尤為強勁，2026年銷售額預估大增31%至153億美元，2028年更將進一步攀升至208億美元。台灣市場同樣展現成長動能。經濟部統計處最新數據顯示，去年量測產業產值達新台幣1,936億元、創歷史新高，今 （2026）年前五個月更年增32.8%。這波成長動能主要來自先進邏輯、HB

預估2026年第三季傳統DRAM合約價格將季增13～18%，NAND Flash合約價格則預計上漲10～15%。 記憶體合約價格創歷史新高，使PC與智慧型手機等消費市場客戶逐漸接近價格承受極限，推動第三季價格漲幅趨於溫和。 根據TrendForce最新記憶體價格調查顯示，2026年第三季DRAM市場供應仍將維持高度緊張狀態。然而，由於消費性應用需求疲弱，加上高基期效應影響，預期DRAM合約價格季增幅度將收斂至13～18%。 NAND Flash需求則將持續主要受到AI推論（AI inference）與大型資料中心建置需求帶動。然而，由於目前合約價格已達歷史高點，加上消費市場需求放緩，消費型客戶對價格的接受能力已接近極限。因此，預估第三季NAND Flash合約價格將季增10～15%，漲幅明顯低於前幾季。 PC DRAM市場：成本轉嫁推升筆電價格，影響全年出貨量 在PC DRAM市場方面，PC OEM廠商仍將透過庫存回補支撐採購活動。然而，由於高成本零組件逐漸反映至筆電庫存，預期第三季筆電零售價格將全面上調，進一步壓抑全年筆電出貨量。 記憶體供應商

SEMICON Taiwan 2026揭示十五大產業議題 AI加速半導體製造轉型 台灣半導體優勢加速延伸 智慧製造與先進封裝雙軸並進 【2026年6月30日，新竹訊】AI正在重新定義半導體製造投資規模與生產樣貌。SEMI預估，全球300mm晶圓廠設備支出將在2027年首度突破1,500億美元，反映AI晶片需求正帶動先進產能與供應鏈韌性的歷史性投入。面對產業轉型的關鍵時刻，SEMI國際半導體產業協會今日（30）揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題，在「Transform Tomorrow 共構未來」的年度主軸下，匯聚全球半導體領袖與指標企業，透過系列國際論壇與專業展區，共議半導體產業的下一個十年走向。在這場轉型浪潮中，台灣以先進製程奠定的競爭優勢，正加速延伸至多個新興戰場；其中，智慧製造與先進封裝作為今年展會規模成長最亮眼的兩大區域，將成為產業矚目焦點。此外，今年展會也首度設立晶圓智造特區，進一步展現AI如何加速半導體製造轉型。 先進製程優勢加速延伸，智慧製造與先進封裝雙軸並進 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世