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在今年的台積電 2026年技術論壇中，最引人注目的開場白，並非單純的製程微縮，而是對整體市場的霸氣預估：在先進半導體 技術的驅動下，原先預計2030年才會達到的1兆美元半導體市場里程碑，預期在今年就會提前達成。 隨著人工智慧正從生成式AI、代理式AI迅速演進至實體AI，科技市場板塊正發生劇烈變動。在此次論壇中，台積電不僅展示包含A14 、A13在內的次世代製程發展藍圖，更展示超越40倍光罩尺寸的SoW-X晶圓級封裝技術。 透過這些技術宣示，不僅能一窺台積電在晶圓代工領域的技術，更能從中解讀未來幾年AI與半導體市場的發展脈絡。 先進邏輯製程：A14緊抓四大廠，A13打造無縫接軌技術優勢 在先進製程的推進上，台積電依然維持著極具規律且穩健的節奏。根據此次公布的最新技術發展藍圖，N2製程已經順利於2025年第四季開始量產。而備受業界矚目、搭載超級電軌 (Super Power Rail)的A16製程，預計會在今年下半年進入生產就緒階段。 而針對未來的「埃米」 (Angstrom)時代，台積電進一步揭露了具體規劃： • A14製程 (第二代奈米片電晶體)

國家科學及技術委員會IC Taiwan Grand Challenge第四梯次獲獎團隊揭曉，本次來自美國、英國、法國，德國、日本、以色列、台灣的11家獲獎團隊，涵蓋從晶片設計驗證、IP智財，關鍵零組件、資料中心基礎建設到建築、自駕船舶等專業領域智慧應用，完整貼合人工智慧產業鏈，將為我國致力推動百工百業創新應用發展，注入動能。 獲選團隊簡介 在晶片設計驗證領域，法國Aniah 致力為高級類比和混合訊號 SoC 提供電晶體級驗證，該公司的免測試向量電晶體級驗證引擎OneCheck 能詳盡地分析電源域中所有電氣狀態，迅速檢測出關鍵極端情況錯誤，而基於大語言模型的Amigo AI以 OneCheck 為基礎，透過解釋問題、提出修復建議並提升晶片首次投片成功率。 美國Leafy Lab 專注於利用 AI 改善類比與混合訊號晶片設計流程，透過結合矽物理與可解釋人工智慧模型，降低傳統 trial-and-error 所造成的大量設計迭代與驗證成本，將原本長達數月的設計迭代縮短至數天內完成。其平台可在約 2% 誤差下預測元件電性行為，並自動化類比電路佈局與優化流

針對台積電 剛結束的2026年第一季法說會，可以看到這家全球晶圓代工業者正迎接一段「甜蜜與挑戰並存」的超級擴張期。隨著人工智慧從生成式AI (Generative AI)加速邁向「代理式AI」 (Agentic AI)，龐大的算力需求不僅推升台積電全年營收預估成長逾30%，更使其在全球範圍內大舉擴充3nm 製程產能。 先進製程藍圖：N2製程穩步推進，A14提前亮劍 台積電在先進製程的推進上，依然展現極強的節奏掌控力，其技術藍圖已清晰勾勒至2028年： • N2家族與A16的戰略延伸：N2製程已於2025年第四季以優異良率進入量產。為了延長2奈米節點的生命週期，並且滿足客戶多樣化的長期需求，台積電將持續推出改良版的N2P與A16技術。從戰略定位來看，A16將扮演2nm製程家族的終極強化版角色，負責穩妥銜接次世代重大節點的過渡期。 • 次世代重大節點A14曝光：台積電首度詳細說明A14製程的優勢。作為採用第二代奈米片 (Nanosheet)電晶體結構的新世代，A14具備顯著的PPA (效能、功耗、面積)設計優勢。相較於N2製程，A14在同功耗下速度可

（首圖為AI生成） 近期SpaceX IPO估值上看2兆美元，挑戰史上最大規模上市案，帶動低軌衛星(LEO)產業關注度快速升溫。DIGITIMES分析師黃雅芝指出，隨著Starlink用戶數已突破900萬、在軌衛星約達6,000顆，SpaceX已在全球衛星通訊市場建立領先優勢。儘管多數後進者在衛星數量上已難追趕SpaceX，但基於市場區隔、國家安全與網路韌性等需求，整體衛星通訊市場仍具成長空間，Amazon LEO、Eutelsat OneWeb、AST SpaceMobile與Telesat等業者將持續投入低軌衛星規模部署。 在應用面方面，為偏遠地區家庭與企業提供固定式寬頻服務仍為目前主流，其次為手機直連衛星(Direct-to-Device；D2D)。以Starlink為例，目前支援D2D的衛星約數百顆，顯示該服務仍處於初期發展階段。不過，D2D潛在用戶規模龐大，SpaceX也將持續擴充衛星，顯示其對D2D商機高度重視。隨著3GPP Release 19標準逐步確立，未來手機晶片、終端設備與電信業者可望全面支援，讓使用者可以衛星網路進行語音與