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全球人工智慧競賽的決勝點已從晶片交期正式轉向電力與電網基礎設施。隨著超大型資料中心用電需求呈倍數暴增，電力不僅躍升為微軟與亞馬遜等科技巨頭高達數千億美元的資本支出核心，更因變壓器等關鍵設備面臨嚴重短缺與地緣政治風險，觸發美國國安層級的戰略佈局。在AI時代下，算力等同於國力，而確保算力的前提是擁有強韌且不間斷的電網支撐。這場由算力驅動的能源搶奪戰，正在重塑全球電力供應鏈的戰略地位。 電力已成為首要資本支出 長期以來，科技業最大的挑戰在於硬體與晶片的交期，然而進入2026年，發展瓶頸已經從伺服器轉移到變電站，隨著大型資料中心產業高速成長，2023年至2026年間，電力已成為主要的成長瓶頸，根據國際能源署（IEA）和Data Center Dynamics預測，2022年全球資料中心的電力消耗量約為460太瓦時（TWh），到2026年預計最高將突破1050TWh，人工智慧和高效能工作負載的成長速度遠超過電力系統的適應能力，「沒有電，就免談」成為當今資料中心開發的鐵律。 同時，仲量聯行（JLL）2026年發布的最新報告明確指出，AI訓練設施所需的電力密度

全球手機鏡頭龍頭大立光，第一次站上Computex，不是為手機鏡頭來，是展示AI資料中心最熱的話題：CPO（共同封裝光學）。 這場亮相並不高調，大立光是在臨時取得的迷你展位上，展示它跨入光通訊零件的技術成果。 真正讓人停下腳步的，不是展品本身，而是現場主管透露的一個數字： 如果沿用目前半自動化生產方式，要把光通訊零件做到月產200萬顆，可能需要4萬名人力。 這幾乎是一道不可能的數學題！ 目前，大立光全公司員工目前也才約8000人。也就是說，這家以精密製造聞名、向來把良率與效率做到極致的鏡頭龍頭，才剛踏進CPO戰場，就先遇上一個比技術更現實的挑戰：AI光通訊需求很大，但要用什麼方式，把它真正大量做出來？ 股價先行，現實後到 今年以來，CPO概念席捲台股。台積電宣示矽光子2026年量產時程、NVIDIA與博通相繼卡位，帶動光通訊族群全面爆發。大立光因傳出積極布局CPO，股價持續上揚、3日盤中最高來到4225元，創近5年新高，相關光學類股也同步齊漲。 先前大立光法說會上，素有「老實樹」之稱的執行長林恩平直言，CPO距離量產仍有「很長一段距離」，至少還需

在今年的台積電 2026年技術論壇中，最引人注目的開場白，並非單純的製程微縮，而是對整體市場的霸氣預估：在先進半導體 技術的驅動下，原先預計2030年才會達到的1兆美元半導體市場里程碑，預期在今年就會提前達成。 隨著人工智慧正從生成式AI、代理式AI迅速演進至實體AI，科技市場板塊正發生劇烈變動。在此次論壇中，台積電不僅展示包含A14 、A13在內的次世代製程發展藍圖，更展示超越40倍光罩尺寸的SoW-X晶圓級封裝技術。 透過這些技術宣示，不僅能一窺台積電在晶圓代工領域的技術，更能從中解讀未來幾年AI與半導體市場的發展脈絡。 先進邏輯製程：A14緊抓四大廠，A13打造無縫接軌技術優勢 在先進製程的推進上，台積電依然維持著極具規律且穩健的節奏。根據此次公布的最新技術發展藍圖，N2製程已經順利於2025年第四季開始量產。而備受業界矚目、搭載超級電軌 (Super Power Rail)的A16製程，預計會在今年下半年進入生產就緒階段。 而針對未來的「埃米」 (Angstrom)時代，台積電進一步揭露了具體規劃： • A14製程 (第二代奈米片電晶體)

國家科學及技術委員會IC Taiwan Grand Challenge第四梯次獲獎團隊揭曉，本次來自美國、英國、法國，德國、日本、以色列、台灣的11家獲獎團隊，涵蓋從晶片設計驗證、IP智財，關鍵零組件、資料中心基礎建設到建築、自駕船舶等專業領域智慧應用，完整貼合人工智慧產業鏈，將為我國致力推動百工百業創新應用發展，注入動能。 獲選團隊簡介 在晶片設計驗證領域，法國Aniah 致力為高級類比和混合訊號 SoC 提供電晶體級驗證，該公司的免測試向量電晶體級驗證引擎OneCheck 能詳盡地分析電源域中所有電氣狀態，迅速檢測出關鍵極端情況錯誤，而基於大語言模型的Amigo AI以 OneCheck 為基礎，透過解釋問題、提出修復建議並提升晶片首次投片成功率。 美國Leafy Lab 專注於利用 AI 改善類比與混合訊號晶片設計流程，透過結合矽物理與可解釋人工智慧模型，降低傳統 trial-and-error 所造成的大量設計迭代與驗證成本，將原本長達數月的設計迭代縮短至數天內完成。其平台可在約 2% 誤差下預測元件電性行為，並自動化類比電路佈局與優化流