富士康獲印度核准投資 4.35 億美元-晶片封裝廠擴大蘋果供應鏈轉移戰略

InfoAI全球AI新聞精選與解讀｜富士康投資印度晶片封裝廠　強化蘋果供應鏈與AI產能布局

富士康獲印度政府批准，將投資 4.35 億美元設立晶片封裝與測試設施，成為蘋果供應鏈轉移與 AI 晶片製程布局的重要一環。該廠落地南印度泰米爾納德邦，象徵印度邁向高附加價值的半導體產業。本文分析台印合作潛力、Apple 策略調整與全球供應鏈重構趨勢。

台灣電子製造巨頭富士康（Foxconn）近日獲得印度政府正式核准，在泰米爾納德邦投資 4.35 億美元建置一座先進半導體封裝與測試設施。該專案由富士康在印度的子公司「Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development」負責執行，預計將成為蘋果自研晶片後段製程的重要節點。

這項投資案屬於印度「生產鏈在地化政策（PLI）」計畫之一，獲印度資訊與科技部（MeitY）批准支持。儘管富士康並未明確說明是否直接替蘋果量產 M 系列或 A 系列晶片，但根據 TechCrunch 與業界觀察，此設施將為蘋果等主要客戶的晶片封裝與模組整合提供後勤支持。

為何是「晶片封裝」而非晶圓製造？

此次富士康投資聚焦於晶片後段製程（封裝與測試），而非晶圓代工。這是出於三大現實考量：

1. 進入門檻較低且技術可轉移

相比晶圓製造的高度資本密集與專利封鎖，封裝與測試技術成熟且技術門檻相對可控，適合作為新興國家半導體工業的起步階段。

2. 與富士康原有「系統整合」能力互補

富士康在主機板組裝、模組嵌入與整機製造有深厚經驗，封裝測試可銜接其既有產線與自動化流程，進而擴大垂直整合能力。

3. 配合蘋果供應鏈重組的地理戰略考量

美中科技競爭加劇下，蘋果急欲將晶片製造鏈部分轉出中國。由台灣（如台積電）主導晶圓製造，再由印度負責封裝測試、最終組裝出貨，將形成區域協同、風險分散的新型供應鏈架構。

對印度的戰略意義：從「手機組裝中心」升級為「晶片後段基地」

印度目前是全球第二大智慧手機市場，也是蘋果近年積極投資的製造重鎮。然而，在半導體領域，印度過去多停留在產品組裝階段，真正進入晶片製造與處理的環節極少。

富士康此次投入晶片封裝業務，代表印度正從「低階加工」轉型為具備一定技術含量的製造國，為未來完整半導體供應鏈布局開啟新篇章。

印度政府的野心：打造「南亞晶片島鏈」

本案背後隱含印度政府對半導體自主化的強烈企圖。透過吸引像富士康這樣的全球製造巨頭落地封測業務，印度正試圖打造一個以泰米爾納德邦為核心的「南印度科技走廊」，結合矽谷班加羅爾的軟體人才與東岸港口的出口能力，發展為亞洲半導體後段作業重鎮。

對台灣的意涵：台印供應鏈合作機會浮現

富士康作為台灣代表性的製造業巨頭，其在印度擴張的同時，也為台灣其他供應商釋出潛在機會：

• 晶片設計與測試服務商：如力旺、智原、世芯等業者，可與富士康合作提供後段模組測試與驗證服務。

• 自動化與材料供應鏈：封裝製程涉及精密機械、自動搬運、引線焊接與熱壓封裝，為台灣眾多設備商與上游材料廠商創造外銷契機。

• 政策合作與技術轉移：政府層面可針對技術授權、共同研發中心、職業技術人才輸出進行台印雙邊協定，提升台灣對外科技影響力。

富士康的中長期佈局：從製造代工走向AI硬體平台整合者

在 AI 與高效能運算崛起的背景下，富士康除了持續深化與蘋果的合作關係，也在布局自家 AI 伺服器、電動車（Foxtron）、邊緣運算設備等領域。晶片封裝作為整個電子產品的核心工藝之一，將使富士康更能控制價值鏈，並打造屬於自己的運算平台產品線。

從過去單純承接 OEM 組裝任務，到如今導入晶片後段製程，富士康正朝「系統級製造平台」進化，試圖在全球科技製造格局中爭取更多主導權。

資料來源: 新聞摘要解讀